判解新訊 - 專利
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新型如為其所屬技術領域中具有通常知識者依申請前之先前技術所能輕易完成時,不得取得新型專利
2026-08-07 [ 評論數 0 篇]
裁判字號:114年度上字第610號
案由摘要:新型專利舉發
裁判日期:民國 115 年 07 月 23 日
資料來源:自司法院網站選擇編輯
相關法條:專利法 第 104、120 條(108.05.01)
要  旨:凡利用自然法則之技術思想,對物品之形狀、構造或組合之創作,而可供
          產業上利用之新型者,得依法申請取得新型專利,惟新型如為其所屬技術
          領域中具有通常知識者依申請前之先前技術所能輕易完成時,仍不得取得
          新型專利,核准時專利法第 104  條、第 120  條準用同法第 22 條第 2
          項定有明文。又進步性之判斷涉及複數引證技術內容之結合時,應考量該
          所屬技術領域中具有通常知識者是否有動機能結合複數引證之技術內容而
          完成該發明,而是否有動機能結合複數引證,則應綜合考量技術領域之關
          聯性、所欲解決問題之共通性、功能或作用之共通性及教示或建議等事項
          。
          (裁判要旨內容由法源資訊撰寫)
最高行政法院判決                      114年度上字第610號
上  訴  人  林璟棠                                     
訴訟代理人  蔣昕佑  律師
            陳冠宏  律師
            楊雯欣  律師
被 上訴 人  經濟部智慧財產局
代  表  人  廖承威              
參  加  人  李忱堅                                     
上列當事人間新型專利舉發事件,上訴人對於中華民國114年7月
23日智慧財產及商業法院113年度行專訴字第61號行政判決,提
起上訴,本院判決如下:
  主  文
一、上訴駁回。
二、上訴審訴訟費用由上訴人負擔。
  理  由
一、上訴人於民國109年9月18日以「晶圓載片清洗治具」向被上
    訴人申請新型專利,經編為第00000000000號進行形式審查
    後准予專利,並發給新型第0000000號專利證書(申請專利
    範圍共7項,下稱系爭專利)。嗣參加人以系爭專利有違核
    准時專利法第120條準用第22條第1項第1款及第2項規定提起
    舉發。案經被上訴人審認系爭專利有違前揭專利法第120條
    準用第22條第2項規定,於113年5月10日以(113)智專議㈢0
    0000字第00000000000號專利舉發審定書(下稱原處分)為
    「請求項1至7舉發成立,應予撤銷」之處分。上訴人不服,
    循序提起行政訴訟,並聲明:訴願決定及原處分均撤銷。經
    智慧財產及商業法院(下稱原審)113年度行專訴字第61號
    行政判決(下稱原判決)駁回,仍未甘服,遂提起本件上訴
    。 
二、上訴人起訴主張與被上訴人在原審之答辯、參加人在原審之
    陳述及原判決理由,均引用原判決之記載。
三、本院經核原判決駁回上訴人在原審之訴,並無違誤,茲就上
    訴意旨補充論述如下:
 ㈠按凡利用自然法則之技術思想,對物品之形狀、構造或組合
    之創作,而可供產業上利用之新型者,得依法申請取得新型
    專利,惟新型如為其所屬技術領域中具有通常知識者依申請
    前之先前技術所能輕易完成時,仍不得取得新型專利,核准
    時專利法第104條、第120條準用同法第22條第2項定有明文
    。
 ㈡經查,因現有技術的晶圓載片其厚度最大為3mm,因此位於下
    方承載件的頂面至位於上方承載件的底面之間所預留的高度
    為3mm,當清洗厚度小於3mm之晶圓載片時,上方會產生閒置
    空間,另因清洗治具的承載件其頂面為一平面,與晶圓載片
    為面接觸,故在超音波或高壓空氣清洗過程中,晶圓載片會
    因震動而連續敲擊並摩擦承載件,導致載片表面產生大面積
    刮痕,降低成品良率。系爭專利之技術手段即係將承載件的
    抵頂面設置為斜面,該斜面自內框的上方位置,朝向容置空
    間的方向向下傾斜,以此結構來承載晶圓載片。其訴求之功
    效即係藉由將承載件的抵頂面及底面皆設置為斜面,使治具
    改以「線接觸」的形式支撐晶圓載片,即便在清洗過程中晶
    圓受壓而震動擺盪持續碰觸承載件,線接觸的形式也能有效
    降低晶圓載片表面的刮痕,進而提昇產品品質並降低不良率
    。又系爭專利申請專利範圍共7項,其中第1項為獨立項,其
    餘為附屬項。而參加人所提出之舉發證據即109年4月7日中
    國大陸公告第210272284號「具有防呆裝置的晶圓載片清洗
    治具」實用新型專利案(主要圖式如原判決附件圖3所示,
    下稱證據2)及107年6月11日我國公告第0000000號「晶片承
    載裝置」新型專利案(主要圖式如原判決附件圖4所示,下
    稱證據3),其等公告日均早於系爭專利申請日(109年9月1
    8日),可為系爭專利之先前技術等情,為原審依法所確定
    之事實,核與卷證相符。
 ㈢原判決依調查證據之辯論結果,論明:系爭專利請求項1之內
    容為:一種晶圓載片清洗治具(1A),其包含:二放置架,
    其結構相同且能分離地相互疊合,各該放置架包含一外框及
    複數放置單元,該外框為一環狀框體,該複數放置單元排列
    設置在該外框內(1B),各該放置單元包含一內框、複數承
    載件及複數上限位件,該內框圍繞形成一容置空間,該複數
    承載件環繞間隔凸設於該內框上且朝向該容置空間突伸(1C
    ),各該承載件具有一抵頂面,該抵頂面為一斜面,且自位
    於該內框的上方位置朝向該容置空間的方向向下傾斜,其中
    ,向下傾斜角度為以該抵頂面的最高點與最低點之間連接之
    假想線與經過該抵頂面最高點的假想水平線之間的夾角角度
    (1D),該複數上限位件環繞間隔凸設於該內框的頂側面(
    1E);又證據2已揭示系爭專利請求項1技術特徵1A至1C、1E
    ,而證據3說明書第[0009]段記載:「……四個環狀相間隔地
    凸設於該第一圍繞壁51上且各自形成一傾斜面520的限位壁5
    2……。該等傾斜面520相配合界定出一連通該第一凹槽510的
    承載空間521……」、第[0011]段記載:「……該晶片C的外周緣
    會靠抵於該晶片承載裝置3a之該等傾斜面520上……」,再參
    諸證據3之圖4、6,可看出證據3揭露之限位壁52具有一傾斜
    面520,由第一圍繞壁51的上方位置向第一凹槽510的方向向
    下傾斜,其中傾斜面520高點與最低點之間連接之假想線與
    傾斜面最高點的假想水平線之間具有一傾斜角度(如原判決
    附件圖9所示),當晶片C置放於第一凹槽510時,晶片C的外
    周緣會靠抵於傾斜面520上形成線接觸(如原判決附件圖10所
    示)。因此,證據3之「傾斜面520」對應系爭專利之「抵頂
    面」,證據3之「承載空間521」對應系爭專利之「容置空間
    」,故證據3說明書第[0009]、[0011]段、圖4、6可對應系
    爭專利請求項1「各該承載件具有一抵頂面,該抵頂面為一
    斜面,且自位於該內框的上方位置朝向該容置空間的方向向
    下傾斜,其中,向下傾斜角度為以該抵頂面的最高點與最低
    點之間連接之假想線與經過該抵頂面最高點的假想水平線之
    間的夾角角度」之技術特徵(即1D)。是以,證據2已揭示
    系爭專利請求項1技術特徵1A至1C、1E,證據2、證據3之組
    合則揭示系爭專利請求項1技術特徵1D,故證據2及證據3之
    組合足以證明系爭專利請求項1不具進步性等語,並就證據2
    、證據3之組合亦足以證明系爭專利請求項2至7不具進步性
    等節,詳予論斷,經核並無違背經驗法則、論理法則及證據
    法則,亦無判決不適用法規或適用不當,或判決理由不備之
    情事。又系爭專利與證據2均屬晶圓載片清洗治具,而原處
    分關於系爭專利請求項1與證據組合比對,係以證據2為主要
    證據,而證據3主要對應系爭專利請求項1之技術特徵1D部分
    。亦即,在組合證據2、證據3之情況下,係以證據3傾斜面
    與接觸晶片外周緣之線接觸,取代證據2承載件接觸晶片底
    部之面接觸,達成在清洗過程中避免承載件刮傷晶圓載片之
    功效,是系爭專利相較於證據2及證據3之組合並不具有無法
    預期之功效。上訴意旨仍執陳詞主張:細究證據2、證據3之
    專利說明書可知,證據2所欲解決之問題及達成之功效,係
    為藉由凸設於承載裝置外框之凸塊與外部傳動裝置卡合,提
    升承載裝置在輸送設備之穩定度;而證據3所揭示之傾斜面
    ,係為使承載裝置獲得更大容置空間,藉此亦增加裝置本身
    之自身結構強度,且能以容置空間四周均為實心之斜面空間
    達到使半導體產品定位之功能,並未揭示傾斜面可使半導體
    產品與裝置本身呈現線接觸之功效;惟揆諸系爭專利之專利
    說明書第[0004]段記載:「……藉由將承載件的抵頂面設置為
    斜面,達到在清洗的過程中降低晶圓載片與抵頂面因為碰撞
    而產生刮痕之目的……」顯見系爭專利請求項1相較於證據2與
    證據3之組合,已然具有無法預期之效果。原判決逕論證據3
    已揭示以線接觸降低磨損之功效,洵有認定事實未憑證據,
    而有違背證據法則云云,尚難憑採。
 ㈣按進步性之判斷涉及複數引證技術內容之結合時,應考量該
    所屬技術領域中具有通常知識者是否有動機能結合複數引證
    之技術內容而完成該發明,而是否有動機能結合複數引證,
    則應綜合考量技術領域之關聯性、所欲解決問題之共通性、
    功能或作用之共通性及教示或建議等事項。又證據2為一種
    「具有防呆裝置的晶圓載片清洗治具」,證據3則為「晶片
    承載裝置」,縱然如上訴人所陳,證據2是用於晶圓載片製
    造過程中,用以承載晶圓載片之裝置,而證據3則是用於收
    納已封裝完成之晶片,惟其等技術領域均是在解決晶圓載片
    或晶片在清洗或製程運送過程中,容易因外力產生碰撞、擺
    動或散亂之問題。是以,原判決據以論明:證據2、證據3皆
    為製造過程中用於承載電子元件裝置,參以國際專利分類號
    均為H01L21(2006.01)主目下,堪認證據2、證據3具有技術
    領域之關聯性;證據2、證據3皆具有放置電子元件使得在製
    程中運送時使電子元件不會碰撞、散亂而損壞之功用,故具
    有功能或作用之共通性;證據2已揭露以承載件接觸晶圓載
    片,證據3則教示並建議承載件係以傾斜面的方式與晶圓接
    觸。綜合考量證據2、證據3間技術內容的關聯性和共通性,
    該技術領域中具有通常知識者自有動機以結合證據2、證據3
    揭露之技術內容,將證據3之傾斜面結構應用於證據2之承載
    件上,藉此改變證據2承載件頂面向容置空間的方向向下傾
    斜,從而能完成系爭專利請求項1技術特徵1D等語,經核並
    無不合。上訴意旨仍執其一己主觀見解主張:證據2、證據3
    係用以裝載相異且產業領域完全不同之元件(前者非半導體
    產品,後者為半導體產品),不具技術領域關聯,且所欲解
    決之問題(前者為解決承載裝置本身於輸送設備之晃動問題
    ,後者則為解決承載裝置所收納之半導體產品有遭吸起、散
    亂之問題)、功能及作用(前者提升承載裝置於輸送之穩定
    度,後者則阻擋承載裝置流入空氣避免收納其中之半導體產
    品遭吸起、散亂)均完全不同等節,業據上訴人於原審所主
    張,迺原判決就該等可能影響進步性結論之主張既未採信,
    亦未予指駁,即有判決不備理由之違法。又原判決未考量證
    據2、證據3技術領域、功能及作用暨所欲解決之問題不同,
    僅以二者「皆為製造過程中用於元件承載裝置之技術領域」
    為由,逕論有組合之動機,亦有違反經驗法則及論理法則云
    云,要非可取。
四、據上論結,本件上訴為無理由。依智慧財產案件審理法第2
    條及行政訴訟法第255條第1項、第98條第1項前段,判決如
    主文。
中  華  民  國  115  年  7   月  23  日
                    最高行政法院第二庭
                        審判長法官  陳 國 成 
                              法官 高  愈  杰
                              法官 楊  坤  樵
                              法官 李  明  益
                              法官 林  秀  圓
以  上  正  本  證  明  與  原  本  無  異
中  華  民  國  115  年  7   月  23  日
                              書記官  蕭  君  卉

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