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論著名稱: 3D 列印涉及之發明專利權保護
編著譯者: 陳昭華
出版日期: 2018.10.15
刊登出處: 台灣/月旦法學雜誌第 282 期 /87-109 頁
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授 權 者: 陳昭華
關 鍵 詞: 3D 列印基層製造CAD 擋發明專利權可專利性公序良俗
中文摘要: 3D 列印技術興起之後,大幅改變傳統製造物品之方式,不僅使生產彈性化、加快製造速度,且能提高設計自由度,增加客製化及個人化產品之優勢,因此目前 3D 列印已經被應用在許多領域,對於將來之發展也備受矚目。由於相關技術競爭激烈,在 3D 列印過程中已有許多技術受到專利保護,然傳統對於專利保護之規範模式,在 3D 列印下可能會受到許多挑戰,例如 3D 列印之產品或程序是否具有可專利性?可以如何申請專利?在何種情況下構成侵害專利權?與傳統專利權之保護有何不同?現行法可能面臨何種挑戰與衝擊?均有探究餘地,為此本文擬針對 3D 列印涉及之發明專利權保護加以探討,以作為將來立法或實務之參考。
目  次: 壹、問題緣起
貳、3D 列印工作流程
參、3D 列印涉及發明專利權保護之探討
肆、現行專利法制可能面臨之挑戰
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