| 關 鍵 詞： |
3D 列印；基層製造；CAD 擋；發明專利權；可專利性；公序良俗 |
| 中文摘要： |
3D 列印技術興起之後，大幅改變傳統製造物品之方式，不僅使生產彈性化、加快製造速度，且能提高設計自由度，增加客製化及個人化產品之優勢，因此目前 3D 列印已經被應用在許多領域，對於將來之發展也備受矚目。由於相關技術競爭激烈，在 3D 列印過程中已有許多技術受到專利保護，然傳統對於專利保護之規範模式，在 3D 列印下可能會受到許多挑戰，例如 3D 列印之產品或程序是否具有可專利性？可以如何申請專利？在何種情況下構成侵害專利權？與傳統專利權之保護有何不同？現行法可能面臨何種挑戰與衝擊？均有探究餘地，為此本文擬針對 3D 列印涉及之發明專利權保護加以探討，以作為將來立法或實務之參考。
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| 目 次： |
壹、問題緣起
貳、3D 列印工作流程
參、3D 列印涉及發明專利權保護之探討
肆、現行專利法制可能面臨之挑戰
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| 相關法條： |
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